芯片封装机的进料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装机的进料装置，包括传送带，所述的传送带的转动轮外侧设置有固定块，固定块与传送带转动连接，所述的固定块下方固定连接有升降板，所述的升降板下方左右两侧对称设置竖直缓冲减震机构，所述的竖直缓冲减震机构下方固定设置有连接块，所述的连接块内侧固定连接有横向缓冲减震机构且所述的两个连接块之间固定设置有固定轴。本装置相比于传统芯片封装机的进料装置句有结构更加稳定，整体防震动性能更加良好。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装机的进料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021144441.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212380403U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
孙征
申请人 ：
北京正兴天宝自动化科技有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院10号楼B座6层602单元
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
马小辉
优先权 ：
CN202021144441.6
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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