芯片封装机上料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片封装机上料装置，包括底座，所述底座一端安装有支撑板，支撑板顶部固定有U型架，U型架两侧安装有侧板,侧板上设有封装台；所述封装台正下方的底座上设有储存仓；一侧侧板上安装有驱动电机，驱动电机上转动连接有中空圆盘，所述中空圆盘上周向均布有若干吸盘，驱动电机对侧的侧板上设有吸气机构。该芯片封装机上料装置通过中空圆盘上的吸盘吸取基板并卡到封装台中，从而实现基板的持续自动上料，上料效率高，定位精确，过程稳定可靠；利用吸盘吸取基板的背面，避免基板正面产生划伤，保证产品质量；在托板底部设置弹簧，使最上层的基板始终维持在稳定的高度范围，保证吸盘工作的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
芯片封装机上料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021144442.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212380404U
授权日 ：
2021-01-19
发明人 ：
孙征
申请人 ：
北京正兴天宝自动化科技有限公司
申请人地址 ：
北京市北京经济技术开发区凉水河二街8号院10号楼B座6层602单元
代理机构 ：
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 ：
马小辉
优先权 ：
CN202021144442.0
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-01-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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