一种芯片封装装置的进料装置
授权
摘要
一种芯片封装装置的进料装置，属于芯片封装装置技术领域。其特征在于：包括进料仓以及设置在进料仓下侧的取料装置，进料仓的出料口设置在底部，进料仓的下侧设置有承托机构（3），取料装置上设置有推动承托机构（3）打开的推动部。本芯片封装装置的进料装置的进料仓用于叠放模具，取料装置通过推动部推动承托机构打开，从而使取料装置解除对进料仓内模具的承托，模具落至取料装置上，取料装置带动模具下落，在下落过程中，推动部与承托机构脱离，使承托机构重新完成对模具的承托，从而保证每次只取一个模具，实现了模具的自动连续的取料，取料速度快，且取料效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片封装装置的进料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020251736.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-04
授权号 ：
CN211150534U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
李向东
申请人 ：
山东才聚电子科技有限公司
申请人地址 ：
山东省淄博市经济开发区创新产业园4号楼A区
代理机构 ：
淄博佳和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李坤
优先权 ：
CN202020251736.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
