芯片压装机构
授权
摘要
本申请公开了一种芯片压装机构。该芯片压装机构，包括设备主体和设置在所述设备主体上的驱动部、压装部、视觉摄像头和工作台，其中：所述驱动部用于驱动压装部沿X轴和Y轴移动，所述压装部用于将芯片压入芯片压装槽内；所述视觉摄像头用于与图像处理计算机通信连接并传输图像信息；所述工作台设于设备主体上并位于视觉摄像头下方，工作台上设置有定位工装。本申请解决了相关技术的芯片压装过程中无法兼容每次压装的差异，易导致芯片受压损坏，装配位置不精准的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片压装机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020152303.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-04
授权号 ：
CN211507576U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
张磊闫文珂王一贤
申请人 ：
中原内配（上海）电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号7幢
代理机构 ：
北京卓唐知识产权代理有限公司
代理人 ：
崔金
优先权 ：
CN202020152303.6
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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