一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备

专利申请权、专利权的转移

摘要

本发明公开了一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备，包括检测机箱，所述检测机箱的上方表面两侧对称设置有支撑块，且第二滑动机构的下方表面端部设置有伸缩杆，所述伸缩杆的左侧内部设置有伸缩连接杆，且伸缩连接杆的一端与翻转座的上方表面相连接，所述翻转座的两侧对称设置有传送机构，且传送机构的两侧旁边对称安装有导流机构，所述传送机构的中部间隔表面上设置有旋转隔板，本发明通过将第一滑动机构和第二滑动机构设置于检测机箱的上方，通过第一滑动机构的设置，便于带动第二滑动机构前后滑动，同时通过第二滑动机构的设置，便于带动SQUID检测装置左右移动，从而便于代替人工手动操作，有利于检测结果的准确性。

基本信息

专利标题：

一种可进行方位调节的全自动半导体封装检测设备

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202021730525.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-08-19

授权号：

CN212675091U

授权日：

2021-03-09

发明人：

胡蓓汪羽张万娟

申请人：

重庆信易源智能科技有限公司

申请人地址：

重庆市南岸区重庆工商大学实验楼616-1

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202021730525.8

主分类号：

G01R31/265

IPC分类号：

G01R31/265 H01L21/66 H01L21/677