真空助力器测试封装装置

专利权的终止

摘要

本发明公开了一种真空助力器测试封装装置。它具有真空助力器测试封装机，真空助力器测试封装机上设有测试台支架，测试台支架上设有真空助力器固定夹具、推力气缸、位移传感器，真空助力器测试封装机上设有与真空助力器固定夹具相配合的环状多点推压封装气缸，在真空助力器测试封装机上还设有指示灯、前端数据采集控制器、真空源及控制装置。本发明可以对真空助力器进行在线自动检测，根据检测结果，确定是否在线封装，结构简单，成本低，人机界面友好，操作方便，测量精度高，速度快，成品合格率明显提高。

基本信息

专利标题：

真空助力器测试封装装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1804569A

申请号：

CN200610049353.6

公开（公告）日：

2006-07-19

申请日：

2006-01-25

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

胡博应如艳叶纲柯建丽

申请人：

中国计量学院

申请人地址：

310018浙江省杭州市下沙高教园区学源街

代理机构：

杭州求是专利事务所有限公司

代理人：

张法高

优先权：

CN200610049353.6

主分类号：

G01L5/28

IPC分类号：

G01L5/28 B60T17/22 G01M17/007