一种基于垂直晶片的封装结构制作方法及封装结构
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种基于垂直晶片的封装结构制作方法及封装结构，所述封装结构制作方法包括如下步骤：S1、在LED基板上表面预制若干独立的金属区；S2、将电极极性相反的垂直晶片固定在所述金属区上表面；S3、用金线连接相邻所述金属区上的所述垂直晶片；S4、在所述垂直晶片四周铺设第一封装层；S5、在所述垂直晶片、所述金线及所述第一封装层上方铺设第二封装层。本发明能够实现垂直晶片的串联，达到“高电压”的目的，规避晶片与基板之间的金线连接，避免污染晶片，实现高密度高亮度的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种基于垂直晶片的封装结构制作方法及封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497010A
申请号 ：
CN202111683437.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄凯航姚述光全美君姜志荣肖国伟
申请人 ：
广东晶科电子股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区环市大道南33号
代理机构 ：
广州新诺专利商标事务所有限公司
代理人 ：
罗毅萍
优先权 ：
CN202111683437.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 25/075
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
