一种堆栈式芯片尺寸封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种堆栈式芯片尺寸封装结构，包括壳体，所述壳体的内部设有堆栈式芯片，所述壳体的内部设有数个铜杆，所述铜杆贯穿壳体，所述壳体的顶部设有盖体，所述盖体的内壁固接有钢化玻璃板。该堆栈式芯片尺寸封装结构，通过壳体、盖体、卡杆、导热硅胶和铜杆之间的配合，不仅可以实现对堆栈式芯片的保护，且可以保证堆栈式芯片的散热效果，延长芯片的使用寿命，通过底座、滑块、螺钉、插销和第二把手之间的配合，进一步对芯片进行固定，保证了芯片的安装稳定，避免在安装的过程中或后续的使用过程中，芯片由于受到刮碰，导致引脚处的断开问题，因此该堆栈式芯片尺寸封装结构可以更好的满足人们的使用需要。

基本信息

专利标题：

一种堆栈式芯片尺寸封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921143200.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-20

授权号：

CN210325754U

授权日：

2020-04-14

发明人：

李慧慧左京良

申请人：

深圳市瑞华半导体有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗村益成工业园E栋3楼E区之一B号

代理机构：

东莞市创益专利事务所

代理人：

李卫平

优先权：

CN201921143200.7

主分类号：

H01L23/31

IPC分类号：

H01L23/31 H01L23/367 H01L23/48