一种通用性电子芯片防水盒
授权
摘要
本实用新型涉及电子芯片储存装置技术领域，且公开了一种通用性电子芯片防水盒，包括放置盒和盒盖，放置盒内开设有多个放置槽，位于放置槽的一侧放置盒内开设有多个安装槽，所述安装槽内滑动连接有活塞，位于活塞上侧的所述安装槽的侧壁上固定连接有卡位装置，所述活塞的一侧侧壁上嵌设有轴承，且轴承内插设有转轴，所述转轴的一端固定连接有圆盘，且圆盘的侧壁上对称设置有卡块，所述安装槽与放置槽之间通过管道相连通，所述放置槽内设置有隔板，且隔板内设置有通气管道，所述隔板的上侧设置有环形气囊。该种通用性电子芯片防水盒，它可以对不同规格的电子芯片进行保护和固定夹紧。
基本信息
专利标题 ：
一种通用性电子芯片防水盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020816227.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-16
授权号 ：
CN212305922U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
梧跃自动化科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区菊园新区环城路2222号1幢J292室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周高
优先权 ：
CN202020816227.4
主分类号 ：
H05K7/12
IPC分类号 ：
H05K7/12 H05K7/14 B01D53/26
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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