一种芯片通用铺球模具
授权
摘要
本实用新型提供了一种芯片通用铺球模具，包括：底座，设置满孔，所述满孔包括所有花型的孔位；磁吸网板，通过设置在所述底座上的磁铁与所述底座相连，每个磁吸网板上设有一种花型的铺球位置孔，所述铺球位置孔与所述满孔上的孔位位置相应。本实用新型的一种芯片通用铺球模具，由原来的每个底座设有一个花型更改为底座上设置满孔，花型通过设置在底座上的磁吸网板控制，由于磁吸网板制作简单且制作成本远远低于底座的制作成本，因此使用此类模具大大降低了铺球模具的制造成本，更换花型时仅需要更换机台上的磁吸网板，不需要拆卸底座，大大提高了铺球工序的工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片通用铺球模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022217655.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN213440622U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
娄飞
申请人 ：
南通市万泰精密模具有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市丁堰镇鞠庄村27组29号
代理机构 ：
苏州瞪羚知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周治宇
优先权 ：
CN202022217655.8
主分类号 ：
B29C33/00
IPC分类号 ：
B29C33/00 H01L21/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C33/00
模型或型芯；其零件或所用的附件
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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