一种刮球铺球装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种刮球铺球装置，包括底座、平台、铺球盒和盒驱动机构，所述平台具有平台平面，所述平台平面具有规则分布有铺球孔的铺球区域，所述平台内部具有与各所述铺球孔均连通的空腔，所述空腔与真空发生装置相连；所述铺球盒具有底部开口的盒腔，所述铺球盒设于所述平台上方，所述铺球盒在盒驱动机构驱动下沿所述平台移动能够使得所述盒腔完全扫过所述铺球区域，所述铺球盒与所述平台平面之间具有不致所述盒腔内的锡球逃逸出的间隙。本实用新型进行刮球铺球具有供料稳定，不会出现多球或少球现象以及锡球与锡球之间也不会发生粘连的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种刮球铺球装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022396030.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-23
授权号 ：
CN212874434U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
梁猛石洋
申请人 ：
技感半导体设备（南通）有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市开发区苏通科技产业园江成路1088号江成研发园1号楼1529-145室（CSSD）
代理机构 ：
上海远同律师事务所
代理人 ：
张坚
优先权 ：
CN202022396030.2
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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