通用芯片盒
授权
摘要
本实用新型公开了通用芯片盒，包括盒体和定位杆，所述盒体的一端敞口、另一端封闭；所述定位杆包括直杆段和螺纹杆段，螺纹杆段自由端由盒体敞口端螺纹适配旋入盒体内，芯片固定在螺纹杆段自由端端面与盒体内封闭端面之间；所述直杆段用于固定在电极座上。本实用新型提供的芯片盒主要由盒体和定位杆通过螺纹连接组装而成，结构简单，操作方便，利于芯片稳固安装，不易脱落或受损。
基本信息
专利标题 ：
通用芯片盒
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920957994.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210364867U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
薛宝刚谢波刘胜利秦玉良
申请人 ：
赫比（成都）精密塑胶制品有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新区西部园区成都模具工业园B2、B4栋
代理机构 ：
成都行之专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
胡晓丽
优先权 ：
CN201920957994.4
主分类号 ：
B65D25/02
IPC分类号 ：
B65D25/02 B65D25/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65D
用于物件或物料贮存或运输的容器，如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器；所用的附件、封口或配件；包装元件；包装件
B65D25/00
其他种类或形式的刚性或半刚性容器的零部件
B65D25/02
内部配件
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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