一种芯片测试装置及天线封装芯片
授权
摘要
本实用新型涉及芯片测试技术领域，公开一种芯片测试装置及天线封装芯片。芯片具有相对的顶部和底部，芯片的底部表面具有器件区和空白区，器件区中设置有焊球；芯片的顶部设置有射频天线；该芯片测试装置包括第一插座组件、第二插座组件和测试器件；其中，第一插座组件中开设有开口向上的凹槽，凹槽用于容置芯片；第二插座组件可叠置于第一插座组件之上，用于挤压空白区以将容置在凹槽内的芯片予以固定；以及测试器件通过第一插座组件和第二插座组件对芯片进行测试。该天线封装芯片包括射频裸片、塑封层、天线结构及上述的芯片。本实用新型提供的芯片测试装置提高测试准确性，有效降低测试成本。本实用新型提供的天线封装芯片，提高了产品的集成度。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片测试装置及天线封装芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922171872.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-06
授权号 ：
CN210668281U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
章欣王典李珊
申请人 ：
加特兰微电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路666号、银冬路122号5幢地下1层，1_10层901室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN201922171872.5
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67 H01Q1/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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