一种芯片封装质量测试装置
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摘要

本实用新型公开了一种芯片封装质量测试装置,包括底座、承载板、安装架和缓冲机构,所述底座的表面开设有移动槽,所述底座的左侧外壁上通过螺栓固定有步进电机,所述步进电机的输出端焊接固定有移动螺杆,所述移动螺杆延伸至底座上的移动槽内,所述移动螺杆的外壁上螺纹连接有导向块,所述导向块的顶部通过螺栓固定有承载板,所述底座的前后两侧外壁上通过螺栓固定有安装架,所述安装架的横板底部通过螺栓对称固定有两组电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的底部通过螺栓固定有连接板,所述连接板的底部四角通过螺栓固定有四组缓冲机构。该芯片封装质量测试装置,不仅能够对芯片进行防护,还能够同时对多组芯片进行测试,提高芯片的测试效率。

基本信息
专利标题 :
一种芯片封装质量测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021193054.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-06-24
授权号 :
CN212675096U
授权日 :
2021-03-09
发明人 :
姚继兴
申请人 :
佛山市威鹏电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省佛山市顺德区北滘镇西滘工业区5号之一
代理机构 :
广州帮专高智知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
陆茵
优先权 :
CN202021193054.1
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  G01R1/04  H01L21/66  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2021-03-09 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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