一种芯片封装测试自动分类装置
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摘要

本实用新型公开了一种芯片封装测试自动分类装置,包括芯片封装测试仪,所述芯片封装测试仪下端外表面设置有一号传送装置,所述一号传送装置下端外表面设置有机架,所述机架上端外表面设置有二号传送装置和支撑杆,所述支撑杆一侧外表面设置有滑杆。通过在芯片封装测试仪下端外表面设置一号传送装置,且在它的后端外表面设置有支撑杆、滑杆、连接板和吸盘组件,有利于芯片封装测试仪在对芯片检测完成之后,测试仪将数据传到控制端,控制端发出指令使吸盘对不合格的芯片吸取送至二号传送装置处,有利于实现装置自动分类,通过在一号传送装置的后端外表面送至挡料板,挡料板的前端设置橡胶软垫,有利于合格芯片由传送装置送至挡料板处进行自动收料。

基本信息
专利标题 :
一种芯片封装测试自动分类装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022090601.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-22
授权号 :
CN213700830U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
任晓伟
申请人 :
复汉海志(江苏)科技有限公司
申请人地址 :
江苏省盐城市盐都区智能终端产业园3期N-5
代理机构 :
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈彩芳
优先权 :
CN202022090601.X
主分类号 :
B07C5/02
IPC分类号 :
B07C5/02  B07C5/34  B07C5/36  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07C
邮件分拣;单件物品的分选,或适于一件一件地分选的散装材料的分选,如拣选
B07C5/00
按照物品或材料的特性或特点分选,例如用检测或测量这些特性或特点的装置进行控制;用手动装置,例如开关,来分选
B07C5/02
分选前的措施,例如在流水线中排列物体,定方位
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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