芯片剪切力测试仪及测试方法
公开
摘要
本发明提供一种芯片剪切力测试仪及测试方法，芯片剪切力测试仪包括载物台及升降装置；升降装置包括升降台及与升降台相连接的调节组件，其中，升降台的侧面与键合芯片的侧面相接触，且通过调节组件调节升降台的高度，使升降台的上表面与键合芯片的待剪切面位于相同平面；本发明通过具有升降装置的芯片剪切力测试仪，可灵活调节升降台的高度，使升降台的上表面与键合芯片的待剪切面位于相同平面，提高对键合芯片进行结合力测试的精准度；可通过同一测试样品即可完成对多层键合芯片进行结合力的测试，从而可节省测试样品的数量，降低成本；操作便捷、适应范围较广，可实现对MEMS芯片的固定端及悬浮端的某一具体区域的结合力的测试。
基本信息
专利标题 ：
芯片剪切力测试仪及测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114624179A
申请号 ：
CN202011461077.0
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2020-12-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
霍进迁龚燕飞
申请人 ：
上海新微技术研发中心有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区城北路235号1号楼
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202011461077.0
主分类号 ：
G01N19/04
IPC分类号 ：
G01N19/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N19/00
用机械方法测试材料
G01N19/04
测量材料之间的附着力，例如密封带的，涂层的
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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