本实用新型涉及芯片封装机技术领域的一种芯片封装测试自动分类装置，包括封装机和固定架，所述封装机的两侧均固定安装有收卷载带，所述封装机的内壁固定连接有光检器，所述固定架的内部滑动安装有伸缩杆，所述伸缩杆的顶部固定连接有控制器，且伸缩杆的底端螺纹安装有连接环，所述连接环的底端固定连接有压板，所述固定架的一侧固定安装有槽块，所述封装机的表面固定连接有收纳箱。通过设置的收卷载带将芯片从封装机内送出，经过光检器对芯片进行检测后，伸缩杆在固定架内部滑动，将质量不达标的芯片推出，以便于对芯片进行分类，从而避免需要人工进行芯片的挑选，不仅增加工人的劳作量，且人工挑选难以确保芯片的质量。