一种测试两种封装芯片的测试装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片测试技术领域,公开了一种测试两种封装芯片的测试装置，包括控制单元、第一测试座、第二测试座、第一外围电路、第二外围电路和切换单元，第一测试座的信号输出引脚接到切换单元的第一类型的输入引脚，第二测试座的信号输出引脚接到述切换单元的第二类型的输入引脚，控制单元向切换单元输入控制信号，控制信号用于控制切换单元的输出引脚与切换单元的第一类型的输入引脚和切换单元的第二类型的输入引脚的通断，在实际测试时通过切换单元可以控制本实用新型的输出那个测试座的信号输出引脚输出的测试信号，进而实现两种封装的同一款芯片测试，在测试两种封装的同一款芯片时不用切换测试电路板，简化测试流程。
基本信息
专利标题 ：
一种测试两种封装芯片的测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123297493.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
CN216595410U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
高国强钱瀛恺
申请人 ：
江苏集萃智能集成电路设计技术研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座C座18楼
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭慧
优先权 ：
CN202123297493.4
主分类号 ：
G01R31/28
IPC分类号 ：
G01R31/28
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试，例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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