芯片天线
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种芯片天线，该天线包括沿电介质块的宽度方向形成在电介质块的上表面和下表面上的第一和第二导线。该芯片天线还包括在电介质块的垂直方向上形成的导电垂直连接部，以连接第一导线和第二导线，从而形成辐射线。第一和第二导线包括多对具有弯曲部分的L形和对称L形导线，其中，弯曲部分在宽度方向上部分相互重叠，并且沿电介质块的纵向延伸。而且，沿电介质块的宽度方向形成有水平连接导线。
基本信息
专利标题 ：
芯片天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801529A
申请号 ：
CN200510132993.9
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李在灿
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李伟
优先权 ：
CN200510132993.9
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q9/30
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法律状态
2010-07-21 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101003335929
IPC(主分类) : H01Q 1/38
专利申请号 : 2005101329939
公开日 : 20060712
号牌文件序号 : 101003335929
IPC(主分类) : H01Q 1/38
专利申请号 : 2005101329939
公开日 : 20060712
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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