一种高性能芯片天线
授权
摘要
本实用新型涉及高性能芯片天线技术领域，公开了一种高性能芯片天线，解决了提高芯片天线的整体性能技术问题。一种高性能芯片天线，其特征在于，包括芯片天线，所述芯片天线两端分别连接有第一电极和第二电极，所述芯片天线内部设置有天线辐射体，所述天线辐射体为全对称螺旋结构。进一步地，所述芯片天线载体为陶瓷，所述天线辐射体贴合于各层陶瓷表面。进一步地，所述各层陶瓷表面的天线辐射体通过金属过孔相连。有效地利用全对称螺旋结构以及陶瓷压合技术，从而缩小了芯片的天线尺寸，提高芯片天线的辐射性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能芯片天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921232504.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210040550U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
刘大权黄必丰
申请人 ：
上海权哲通信科技有限公司
申请人地址 ：
上海市宝山区沪太路6397号1-2层F25区1337室
代理机构 ：
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
丁剑
优先权 ：
CN201921232504.0
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/22
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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