一种高性能存储芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种高性能存储芯片，包括存储芯片本体和位于存储芯片本体两侧与存储芯片本体相配合的芯片管脚，该高性能存储芯片还包括橡胶块、避让槽孔A和避让槽孔B，所述橡胶块的一侧设置与存储芯片本体相配合的避让槽孔A和设置与芯片管脚相配合的避让槽孔B，所述避让槽孔B连通避让槽孔A。本实用新型相对现有技术中仅在芯片管脚上套设橡胶套的防护方式，达到更好防止芯片管脚被挤压变形的隐患，达到防止变形防护的使用效果，以及达到对存储芯片本体和芯片管脚防护的使用效果，和实现对多个存储芯片本体和芯片管脚进行组合防护，实现为用户提供更多一种可选择实施的方式，方便用户根据需要选择性实施。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能存储芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021722026.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-13
授权号 ：
CN213660394U
授权日 ：
2021-07-09
发明人 ：
柯武明
申请人 ：
深圳市英锐芯电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福田街道福山社区滨河大道5022号联合广场A座1308
代理机构 ：
深圳市凯博企服专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李绍飞
优先权 ：
CN202021722026.4
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2021-07-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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