一种高性能的芯片
授权
摘要
本实用新型提供一种高性能的芯片，包括外壳体、两个芯片以及两个盖板，外壳体具有放置腔，两个芯片分别沿外壳体长度方向设置于放置腔，其中一个盖板盖合于外壳体一端面，另一个盖板盖合于外壳体另一端面，还包括两个石墨烯散热片和两个石墨烯基板，外壳体顶平面、底平面设有数个散热孔，其中一个石墨烯散热片固定于外壳体顶平面，另一个石墨烯散热片固定于外壳体底平面；其中一个石墨烯基板分别设置于外壳体顶部的下表面和一个芯片之间，另一个石墨烯基板分别设置于外壳体底部的上表面和另一个芯片之间，石墨烯散热片通过散热孔与其相邻的石墨烯基板相对设置。本实用新型与现有技术相比，确保了芯片高效运行，延长使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能的芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922193671.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN210628294U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
李飞
申请人 ：
深圳市旭锦科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝安大道4018号华丰国际商务大厦十二楼1213号
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201922193671.5
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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