一种高性能光伏模块芯片的加工工艺
公开
摘要
本发明涉及一种高性能光伏模块芯片的加工工艺，属于芯片技术领域。步骤一：刷胶；通过网板对铜框架料片进行刷胶；步骤二：扩晶，对晶圆进行扩晶得到晶粒并使用内外两个嵌套扩晶环固定晶圆；步骤三：固晶，通过抓取晶粒并将晶粒摆放到已刷胶的铜框架料片上；步骤四：点胶，使用软锡膏对每颗晶粒正中位置进行点胶；步骤五：加装跳线，裁剪跳线并将裁剪好的跳线放置到已点胶的晶粒上；步骤六：真空焊接，通过真空焊接炉将封装体和铜框架料片进行真空焊接封装作业；本发明解决了现有的旁路二极管加工效率低且精度差的问题，提高了旁路二极管的产品质量和加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种高性能光伏模块芯片的加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300561A
申请号 ：
CN202111597718.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曹孙根许波春吴博冯亚宁陈松张曹朋
申请人 ：
安徽钜芯半导体科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市经济技术开发区双龙路2号
代理机构 ：
上海华诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
张旭
优先权 ：
CN202111597718.X
主分类号 ：
H01L31/048
IPC分类号 ：
H01L31/048 H01L31/044
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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