层叠芯片模块
专利权的终止
摘要
半导体芯片彼此错开层叠以使沿各芯片两边缘设置的端子露出。芯片具有端子的两边缘可朝向相同方向。电气连接可将一块芯片上的端子连接于另一块芯片上的端子，并且层叠体可被设置在芯片端子可电气连接的布线基板上。
基本信息
专利标题 ：
层叠芯片模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101027773A
申请号 ：
CN200580032454.6
公开（公告）日 ：
2007-08-29
申请日 ：
2005-09-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
I·Y·汉德里罗斯C·A·米勒B·J·芭芭拉B·瓦斯克斯
申请人 ：
佛姆法克特股份有限公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
陈炜
优先权 ：
CN200580032454.6
主分类号 ：
H01L23/02
IPC分类号 ：
H01L23/02 H01L23/34 H01L23/52 H01L21/44
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
法律状态
2011-12-07 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101147918400
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2005800324546
申请日 : 20050926
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20100926
号牌文件序号 : 101147918400
IPC(主分类) : H01L 23/02
专利号 : ZL2005800324546
申请日 : 20050926
授权公告日 : 20090812
终止日期 : 20100926
2009-08-12 ：
授权
2007-11-07 ：
实质审查的生效
2007-08-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN100527391C.PDF
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2、
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