一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架，涉及芯片制造领域，本实用新型包括安装板，安装板的顶部中间固定有支撑架，支撑架的一侧贯穿有转轴，转轴的一端固定有连接箱，连接箱的内部安装有双向丝杆。在需要翻面制造加工时，工作人员先拉动拉环，进而使得连接杆带动限位件克服弹簧的弹性而向上运动，限位件向上运动后则与齿轮脱离，这样工作人员便可通过第二旋钮转动转轴，以此使得连接箱和夹持件带动芯片进行翻转，当翻面后，工作人员松开拉环，这时在弹簧的复位作用下，限位件重新与齿轮相啮合，以此使得转轴不会发生自行转动，起到了固定作用，操作方便，极大的提高了工作效率，灵活性以及实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片制造工艺用模块化芯片固定架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022431070.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN212991076U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
曾少亚
申请人 ：
曾少亚
申请人地址 ：
广东省广州市天河区体育东路122号羊城国际商贸中心之一2406
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022431070.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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