本实用新型涉及一种用于芯片制造的固定装置，包括机台，机台表面安装有两个同轴设置的第一轴承，两个第一轴承内活动连接有空心转轴，空心转轴的一端设置有固定封装外壳的吸盘，机台的一侧安装有真空泵，真空泵的输出端可拆卸连接有抽气管，抽气管远离真空泵的一端插接至第一轴承内部且与空心转轴的内部相连通。在封装芯片的过程中，将封装外壳的底面放置在机台顶部的吸盘上，真空泵通过抽气管和空心转轴与吸盘相连接。开启真空泵，真空泵通过抽气管和空心转轴将吸盘一侧的空气抽出，吸盘内部处于真空状态进而将封装外壳牢固吸附在吸盘顶部，使得封装外壳稳定的固定在吸盘上，然后再将芯片装入封装外壳内，提高芯片封装效率的效果。