一种芯片制造的切割固定装置
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摘要

本实用新型公开了一种芯片制造的切割固定装置,包括切割机台和固定装置,所述固定装置活动段贯穿电气柜柜体,且所述固定装置固定段内嵌于电气柜内部,所述电气柜顶部固接支撑柱,所述支撑柱上端右侧铰接显示屏,且所述支撑柱上端左侧固接切割机头,所述切割机头正下方设有放置台,且所述放置台与电气柜顶部滑动连接,所述放置台左侧设有固定装置。与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:使用该固定装置进行芯片切割时,切割后的芯片成品率更高;同时该固定装置结构合理,通过内部的压头、中轴、U型限位夹、弧孔块和拨杆可以快速高效的将芯片固定住,且放置台方便收集芯片和更换,这样可以提高了操作人员的使用便捷度。

基本信息
专利标题 :
一种芯片制造的切割固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021918771.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-09-05
授权号 :
CN213321013U
授权日 :
2021-06-01
发明人 :
周哓霞
申请人 :
周哓霞
申请人地址 :
广东省广州市番禺区亚运城媒体南村23座202
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202021918771.6
主分类号 :
B28D5/00
IPC分类号 :
B28D5/00  B28D7/04  B28D7/00  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工,例如半导体材料的精加工;所用设备
法律状态
2021-06-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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