芯片固定装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种芯片固定装置，包括上壳体和下壳体，所述上壳体与下壳体卡扣连接；所述下壳体具有凹槽，待测芯片设置在所述凹槽内，所述上壳体连接有弹性体，所述弹性体的下端在下压过程中正对着待测芯片；本发明可以方便的旋转，可以适配绝大部分的扁平封装类型的芯片的固定需求，实现各个轴向的X光射线拍摄。
基本信息
专利标题 ：
芯片固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114324418A
申请号 ：
CN202111642951.5
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
葛亚山牛姜枫霍风祥黄兰兰
申请人 ：
北京京瀚禹电子工程技术有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区沙河镇松兰堡村西海特光电院内办公楼1层102室
代理机构 ：
北京细软智谷知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
刘晓丹
优先权 ：
CN202111642951.5
主分类号 ：
G01N23/04
IPC分类号 ：
G01N23/04 G01N23/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N23/00
利用波或粒子辐射来测试或分析材料，例如未包括在G01N3/00-G01N17/00、G01N 21/00 或G01N 22/00中的X射线或中子
G01N23/02
通过使辐射透过材料
G01N23/04
并形成材料的图片
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 23/04
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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