预防芯片虚焊的框架固定装置
授权
摘要
预防芯片虚焊的框架固定装置。提供了一种结构紧凑、焊接稳定简便，提成焊接合格率的预防芯片虚焊的框架固定装置。包括焊接座本体、垫块、支撑台和若干压指；焊接座本体设有放置槽，通过框架在焊接座本体长度方向的滑动，将框架上待焊接部位移动至焊接口的下方；若干压指固定连接在支撑台上，并延伸至焊接口内，通过框架底部适配的垫块的共同作用，以增大压合框架的面积，压紧框架。通过支撑台底部的L型限位脚，有效避免框架在滑槽内高度方向的运动，以避免芯片表面不够水平发生铝线虚焊。本实用新型具有结构紧凑、操作简便、提升焊接质量等特点。
基本信息
专利标题 ：
预防芯片虚焊的框架固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122836668.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216250636U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
郑忠庆原江伟傅信强王毅
申请人 ：
扬州扬杰电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省扬州市邗江区平山堂北路江阳创业园三期
代理机构 ：
扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭翔
优先权 ：
CN202122836668.8
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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