功放芯片固定装置
授权
摘要
本实用新型涉及车载功放芯片散热结构领域，具体公开了功放芯片固定装置。功放芯片固定装置，包括安装在PCB板上的散热片、功放芯片及功放支架，功放芯片放置于散热片与功放支架之间，功放支架包括左侧翼、右侧翼、芯片贴紧部和安装部，左侧翼和右侧翼与PCB板限位安装，芯片贴紧部设有弹性件，弹性件与功放芯片弹性压抵接触，安装部设于芯片压紧部顶部并通过一颗安装螺丝与散热片固定连接。本实用新型通过一颗螺丝直接进行功放支架与散热片之间的固定，有效减少材料和人工成本，特别优化了螺丝数量和种类；同时设置的弹性件，使得功放支架与功放芯片之间弹性压紧，确保了功放芯片与散热片的紧密接触且受力均匀，散热效率好。
基本信息
专利标题 ：
功放芯片固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122598601.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-27
授权号 ：
CN216673407U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
邹平伍远浩
申请人 ：
佛吉亚歌乐电子（丰城）有限公司;佛吉亚歌乐电子（佛山）有限公司
申请人地址 ：
江西省宜春市丰城市高新技术产业园区高新大道12号
代理机构 ：
佛山市智汇聚晨专利代理有限公司
代理人 ：
王晶
优先权 ：
CN202122598601.5
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H01L23/367
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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