芯片的固定装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种芯片的固定装置，固定装置包括：基台和抽气组件，基台设有多个用于放置芯片的容置槽，每个容置槽的底部设有与基台内部的真空腔连通的吸孔；抽气组件与真空腔连通，用于对真空腔进行抽气。根据本实用新型的芯片的固定装置，可以将多个待加工芯片牢固地吸附固定于对应的容置槽内。由此，可以通过固定装置同时移动多个待加工芯片进行加工作业。由此，提高了芯片的加工效率，降低了芯片的制作成本。而且，可以有效避免相关技术中通过镊子夹取芯片而导致芯片损坏的问题。
基本信息
专利标题 ：
芯片的固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020872559.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212182292U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
冯晓宇邓大伟王成刚谢珩王骏黄婷
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十一研究所
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路4号
代理机构 ：
工业和信息化部电子专利中心
代理人 ：
华枫
优先权 ：
CN202020872559.4
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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