一种芯片贴片自动固定装置
实质审查的生效
摘要
本发明涉及芯片封装工艺技术领域，具体涉及一种芯片贴片自动固定装置，包括固定座、存放架、移动架和伸缩气缸，存放架具有用于放置芯片的放置口，移动架具有用于固定芯片的安装口，存放架与固定座固定连接，存放架位于固定座的上方，移动架与固定座滑动连接，移动架位于固定座的上方，并位于移动架的下方，且移动架的顶部与存放架的底部相贴合，伸缩气缸固定安装在固定座的上方，伸缩气缸位于移动架的侧面，移动架与伸缩气缸的输出端固定连接，从而不断对芯片进行自动送料，从而提高对芯片的贴片效率。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片贴片自动固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114388426A
申请号 ：
CN202111480003.6
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
梁承宗文艺刘华斌
申请人 ：
桂林光隆光学科技有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区桂林市七星区高新区信息产业园D-08地块1栋1层生产车间
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
石燕妮
优先权 ：
CN202111480003.6
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20211206
申请日 : 20211206
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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