自动排除芯片脱落的POP贴片装置
授权
摘要
本实用新型涉及贴片装置技术领域，公开了自动排除芯片脱落的POP贴片装置，包括底座，所述底座的顶部外壁通过螺钉固定有龙门架，且龙门架的顶部内壁通过螺钉固定有电控滑轨，所述电控滑轨的内壁滑动连接有滑块，且滑块的底部外壁通过螺钉固定有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆活塞杆的一端设置有U形架，且U形架的一侧外壁通过螺钉固定有电动机，所述电动机的输出轴通过联轴器连接有转动块。本实用新型具有以下优点和效果：真空吸盘的数量为两个，当一个真空吸盘吸取芯片后可以控制电动机工作带动转动块转动使得另一个真空吸盘也吸取芯片，可以一次性完成两个芯片的贴片，显著提高了贴片的效率。
基本信息
专利标题 ：
自动排除芯片脱落的POP贴片装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922376865.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN210959333U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
肖志军
申请人 ：
东莞市威新电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市虎门镇小捷滘社区金宁路金丰工业区E栋厂房三楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
邓凌云
优先权 ：
CN201922376865.9
主分类号 ：
H05K13/04
IPC分类号 ：
H05K13/04 H05K3/30
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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