一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型公开了一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置，后者包括：芯片承载组件，安装面上开设有若干芯片放置位，待加工芯片一一对应地放置于所述芯片放置位、并分别与所述芯片承载组件电连接；夹具座，安装于所述芯片承载组件的上方，并与所述芯片承载组件配合夹持待加工芯片；定位卡扣，连接端通过转轴可转动地安装于所述夹具座，其固定端可分离地固接于所述夹具座，以便所述夹具座与所述芯片承载组件夹紧或解除夹紧。这样，该芯片固定装置通过可开合卡扣的形式实现芯片的压紧和释放，实现了芯片的可靠装夹，且定位卡扣能够较为方便地实现芯片固定和释放，从而提高了芯片取放便利性，提高了加工效率。

基本信息

专利标题：

一种芯片老化加工设备及其芯片固定装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920924033.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-06-19

授权号：

CN210757271U

授权日：

2020-06-16

发明人：

李家桐

申请人：

天津市菲莱科技有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区滨海-中关村科技园东海路1019号310-7室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201920924033.3

主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

B25B11/00 H01S5/00