一种芯片焊接固定装置
授权
摘要
本实用新型涉及芯片固定设备技术领域,且公开了一种芯片焊接固定装置,包括固定箱,所述固定箱的内壁固定安装有下隔板,所述固定箱的内壁且位于下隔板的顶部固定安装有上隔板,所述上隔板的底部和固定箱内底壁之间设置有用于将芯片进行固定的夹持机构。该芯片焊接固定装置,通过转动驱动轴,连接锥齿轮和传动锥齿轮发生啮合,活动轴转动,带动主动齿轮转动,从动齿轮与主动齿轮发生啮合转动,拉动凸轮和导向槽旋转,在导向槽对导向柱的导向下,使得导向柱和连接杆能够发生移动,拉动夹板将固定箱上的芯片进行夹持固定,因主动齿轮是带动四个从动齿轮旋转的,使得四个夹板能够将芯片外表面四面进行夹持固定,解决了固定效果差的问题。
基本信息
专利标题 :
一种芯片焊接固定装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122931507.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-26
授权号 :
CN216706469U
授权日 :
2022-06-10
发明人 :
陈建清
申请人 :
南通平鼎海机电设备有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市崇川区任港街道战胜社区居民委员会附属用房
代理机构 :
西安赛嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张少君
优先权 :
CN202122931507.7
主分类号 :
B23K37/04
IPC分类号 :
B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
B23K37/04
用于工件的固定或定位
法律状态
2022-06-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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