一种芯片焊接装置
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摘要

本实用新型涉及芯片焊接技术领域,且公开了一种芯片焊接装置,包括支架,所述支架的左侧固定连接有工具箱,所述支架的内部右侧转动连接有转杆,该装置,通过转动螺纹杆二带动螺纹筒向左运动,螺纹筒向左运动推动转座、转架、固定装置二、聚光灯、放大镜向左运动,放大镜向左运动运动到芯片顶部同一水平位置上,然后通过拉动转架、转座转动,转架转动带聚光灯、放大镜跟随着转动,从而调节放大镜运动到芯片上方,然后通过拉动拉杆二向上运动,拉杆二向上运动带动挡板二向上运动,挡板二向上运动压缩弹簧二,同时拉杆二脱离转架的内部,然后通过转架带动聚光灯、放大镜跟随着旋转,放大镜旋转从而调节放大镜的角度,从而解决了传统的放大镜是固死的问题。

基本信息
专利标题 :
一种芯片焊接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020795147.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-14
授权号 :
CN212526582U
授权日 :
2021-02-12
发明人 :
杨平文
申请人 :
上海九高新精电科技有限公司
申请人地址 :
上海市松江区小昆山镇港业路158弄2号B239幢
代理机构 :
北京艾皮专利代理有限公司
代理人 :
杨克
优先权 :
CN202020795147.5
主分类号 :
B23K37/00
IPC分类号 :
B23K37/00  B23K37/04  B23K37/047  G02B25/00  F21V33/00  F21W131/403  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-02-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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