一种芯片自动焊接机用芯片插接装置
授权
摘要
本申请涉及一种芯片自动焊接机用芯片插接装置，其包括工作台、盛放盘、筛分盘、安装台和输送端部交叉的引线的输送带，筛分盘的顶壁上开设有供芯片通过的滑槽，滑槽远离盛放的一端设置有用于限制芯片滑出滑槽的挡板，工作台上设置有转移装置，输送带上的引线交叉端水平朝向安装台的边缘，工作台上设有用于将芯片推入引线内的推动装置。在对引线上交叉部位插入芯片时，芯片在盛放盘中随盛放盘的倾斜方向滑向筛分盘中的滑槽内，并抵接在滑槽末端的挡板上，由转移装置将芯片转移至安装台上，再由推动装置推动芯片插入输送带上引线交叉部位，安装准确，能连续工作，本申请具有提高生产效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自动焊接机用芯片插接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021856380.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-29
授权号 ：
CN213053403U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
鱼灌赵振波金成慧张青芹
申请人 ：
青岛三元传感技术有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区夏庄街道东古镇社区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021856380.6
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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