一种芯片自动焊接机用芯片插接装置
授权
摘要

本实用新型涉及芯片焊接设备技术领域,具体为一种芯片自动焊接机用芯片插接装置,包括底座和侧板,所述底座的内部固定连接有电控箱,且电控箱的前端固定连接有人机交互面板,所述底座的左侧上方固定连接有支撑架,且支撑架的内部开设有定位导轨,所述定位导轨的内部活动连接有定位滑板,改良后的芯片插接装置,具有对芯片电元件进行定位插接的功能,将插接件放置在支撑板上后电控箱控制电控转块,使得插接件转动至下压控制装置的下方并进行目标校准,通过下压控制装置的垂直移动对插接件进行下压插入,该装置无需人工操作,配合传送带运行即可实现连续的不断的定位插接,直接提高了生产的效率并提高了产品的质量。

基本信息
专利标题 :
一种芯片自动焊接机用芯片插接装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122741822.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-10
授权号 :
CN216398654U
授权日 :
2022-04-29
发明人 :
华飞骏
申请人 :
菏泽九创展览展示有限公司
申请人地址 :
山东省菏泽市牡丹区安兴镇纬一路以北(金泓电子东邻)
代理机构 :
杭州君和专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
包雪雷
优先权 :
CN202122741822.3
主分类号 :
B23P19/027
IPC分类号 :
B23P19/027  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工;组合加工;万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械,不论是否有变形;其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/02
用于通过压配连接或拆卸物品的
B23P19/027
利用液压或气压装置
法律状态
2022-04-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332