一种便于插接的芯片测试装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种便于插接的芯片测试装置,包括安置座和插接组件,所述安置座的上端两侧靠近边缘处设置有侧板,且安置座的上端左侧设置有上料输送带,所述安置座的上端右侧设置有下料输送带,所述侧板的内侧上部设置有用于芯片转运的转运组件。该便于插接的芯片测试装置具有自动上下料功能,不需要工作人员手动进行进行,确保芯片插接精准度的同时,保证该芯片测试装置对芯片的测试效率,可以对芯片进行连续性测试工作,通过夹持式的插接结构,使得芯片在测试过程中不会发生位移,保证芯片测试的精准度,可以根据实际测试的芯片规格进行对应结构的调节,使得该芯片测试装置适用于不同规格的芯片测试工作。

基本信息
专利标题 :
一种便于插接的芯片测试装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123011603.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-02
授权号 :
CN216696556U
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
黄毅
申请人 :
苏州易行电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区竹园路209号3号楼14楼1405室
代理机构 :
苏州言思嘉信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
叶晓龙
优先权 :
CN202123011603.6
主分类号 :
G01R31/28
IPC分类号 :
G01R31/28  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/28
•电路的测试,例如用信号故障寻测器
法律状态
2022-06-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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