多发导线芯片同步焊接机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种多发导线芯片同步焊接机构，包括X轴调整模组、Z轴调整模组、送丝焊接模组固定板和多发导线及芯片用载具定位固定模组，送丝焊接模组固定板上对称设有一对送丝模组和一对焊接模组，送丝模组包括送丝固定板、进焊丝管、出焊丝管、压力滚轮和微型电机，焊接模组包括烙铁头、加热管、焊丝导管、焊接针头和调整组件，载具定位固定模组包括固定组件、移动组件和压紧组件。该多发导线芯片同步焊接机构在焊接前，可以通过XZ轴滑台对一对焊接模组进行微调，同时焊接针头的角度和高度也可以进行调整，不仅实现了产品的自动化加工，加工效率大大提升，而且能够精准控制和调节焊接针头的位置和角度，确保了焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
多发导线芯片同步焊接机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921307075.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-13
授权号 ：
CN210498685U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
邓善仁何易行雷代伟宋双庆彭凯
申请人 ：
昆山佰奥智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市紫竹路1689号6号房
代理机构 ：
昆山中际国创知识产权代理有限公司
代理人 ：
盛建德
优先权 ：
CN201921307075.9
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/06 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
