导线端子焊接定位装置的导线定位结构

授权

摘要

本实用新型涉及焊接辅助定位工具领域，公开了一种导线端子焊接定位装置的导线定位结构，包括上定位板、中定位板和焊接操作台板，所述焊接操作台板上设置有放置端子的端子焊接孔，所述焊接操作台板上端子焊接孔的旁设置有竖直定位板，所述上定位板和中定位板分别水平垂直设置在竖直定位板上靠近端子焊接孔一侧的上部和中部，所述中定位板上靠近端子焊接孔一侧设置有与端子焊接孔竖直对应的第一缺口，所述上定位板上靠近端子焊接孔一侧设置有与端子焊接孔竖直对应的第二缺口，所述第一缺口和第二缺口内分别设置有可以夹住导线的第一夹块和第二夹块。精准对位对要焊接的导线进行定位，焊接方便，速度快，良品率高。

基本信息

专利标题：

导线端子焊接定位装置的导线定位结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922059597.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-26

授权号：

CN211680662U

授权日：

2020-10-16

发明人：

朱作群

申请人：

苏州铠睦电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济技术开发区清树湾七组

代理机构：

苏州通途佳捷专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

翁德亿

优先权：

CN201922059597.8

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04