导线焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种导线焊接装置，包括：焊接部和对准部，焊接部包括第一导轨、夹具和烙铁，第一导轨沿第一方向设置，夹具一端与第一导轨滑动连接，另一端连接烙铁；对准部包括第二导轨、滑块和导线对准组件，第二导轨沿与第一方向垂直的第二方向设置，且第二导轨位于烙铁下方，滑块与第二导轨滑动连接，导线对准组件包括第一导线支撑座和第一压板，第一导线支撑座设置在滑块上，第一导线支撑座上开设有用于容置导线的对准线槽，第一压板的一端与第一导线支撑座转动连接，且第一压板上开设有供烙铁穿过的通孔。上述的导线焊接装置具有能够降低人工劳动强度、提高导线焊接效率及焊接质量，节约导线焊接成本的有益效果。

基本信息

专利标题：

导线焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922284064.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-18

授权号：

CN211387288U

授权日：

2020-09-01

发明人：

不公告发明人

申请人：

上海璈宇机电科技有限公司

申请人地址：

上海市闵行区元江路3883号1幢105室

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN201922284064.X

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K3/00 H01R43/02