导线焊接用锡环绕制器

专利权的终止

摘要

本实用新型属于导线焊接技术，涉及一种导线焊接用锡环绕制器。它由本体1和摇杆2组成，本体1是一个氟塑料圆柱体，在本体1的圆周面上有一个贯通的摇杆孔和一个穿丝孔，穿丝孔与摇杆孔的夹角α为30°～45°。本实用新型的绕制效率高，比手工绕制提高效率10倍以上；可靠性好，锡环绕制均匀，保证了铜镍合金丝不受损伤。

基本信息

专利标题：

导线焊接用锡环绕制器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN200620165736.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2006-12-11

授权号：

CN201002159Y

授权日：

2008-01-09

发明人：

张恒斌金洪庆

申请人：

中国航空工业第六一八研究所

申请人地址：

710065陕西省西安市电子城电子一路西段10号

代理机构：

中国航空专利中心

代理人：

梁瑞林

优先权：

CN200620165736.5

主分类号：

B23K3/00

IPC分类号：

B23K3/00 B23K3/08 B23K101/38