环绕焊接装置及焊接系统
授权
摘要
本申请涉及焊接设备技术领域，尤其是涉及一种环绕焊接装置及焊接系统。环绕焊接装置包括位置调整机构、第一驱动组件和焊接机构；所述位置调整机构包括环绕组件，所述环绕组件围绕于被焊接物的周向；所述焊接机构安装于所述环绕组件，且所述环绕组件与所述焊接机构之间形成有导向结构，以使所述第一驱动组件驱动所述焊接机构绕所述被焊接物的周向运动，以对所述被焊接物的周向焊接。本申请提供的环绕焊接装置，通过设置位置调整机构、第一驱动组件和焊接机构，能够实现对立柱等被焊接物的周向实现自动焊接，提升了焊接效率及焊接质量。
基本信息
专利标题 ：
环绕焊接装置及焊接系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021803307.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-25
授权号 ：
CN212286418U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
林泉许昌龙刘克欣田东辉王增武
申请人 ：
大连智汇达科技有限公司
申请人地址 ：
辽宁省大连市大连普湾新区石河街道华农村
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李翠
优先权 ：
CN202021803307.2
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN212286418U.PDF
PDF下载
