无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构，包括PCB板及扣合设置在PCB板顶部的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩侧壁底部向外翻折形成翻边，金属屏蔽罩侧壁底部开设第一主焊接口和位于第一主焊接口两侧的第一次焊接口，第一主焊接口和第一次焊接口分别向翻边延伸形成第二主焊接口和第二次焊接口；位于第二主焊接口和第二次焊接口之间的翻边形成金属屏蔽罩的焊接面，位于第二主焊接口和第二次焊接口处的PCB板形成PCB板焊接面，PCB板与金属屏蔽罩焊接固定时，第二主焊接口和第二次焊接口内的熔融焊锡分别经由第一主焊接口和第一次焊接口流入金属屏蔽罩的内侧边沿并在内侧边沿处连接，形成环绕式的焊接结构，使连接更牢固。
基本信息
专利标题 ：
无线通信模块金属屏蔽罩环绕式焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922453472.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211378665U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
朱磊
申请人 ：
常州英博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新区西湖路8号津通工业园1A
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑云
优先权 ：
CN201922453472.3
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00 H05K1/18
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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