无线通信模块金属屏蔽罩钻入式焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开一种无线通信模块金属屏蔽罩钻入式焊接结构，包括PCB板及扣合设置在PCB板顶部表面的金属屏蔽罩，金属屏蔽罩的侧壁底部向外翻折形成翻边，翻边顶部表面形成金属屏蔽罩的第一焊接面，翻边底部间隔设有沿翻边宽度方向的凹槽，凹槽内壁形成金属屏蔽罩的第二焊接面；翻边边缘处的PCB板形成PCB板第一焊接面，PCB板与所述凹槽相对的顶部表面形成PCB板第二焊接面，金属屏蔽罩第二焊接面与PCB板第二焊接面共同围成焊锡填充孔，且其的开口位于翻边远离金属屏蔽罩侧壁的一端；焊接固定时，焊锡经金属屏蔽罩第一焊接面延伸至PCB板第一焊接面，并延伸伸入所述焊锡填充孔中形成钻入式焊接结构，进而加强焊接牢固度。
基本信息
专利标题 ：
无线通信模块金属屏蔽罩钻入式焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922485827.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211378667U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
朱磊
申请人 ：
常州英博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新区西湖路8号津通工业园1A
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑云
优先权 ：
CN201922485827.7
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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