无线通信模块金属屏蔽罩上下包覆式焊接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种无线通信模块金属屏蔽罩上下包覆式焊接结构，包括PCB板及扣合设置在PCB板正上方的金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩与PCB板之间间隔距离，所述金属屏蔽罩的外侧壁下部设有凹部，所述凹部的内壁形成金属屏蔽罩的第一焊接面，位于凹部下方的金属屏蔽罩的侧壁形成金属屏蔽罩的第二焊接面，位于金属屏蔽罩侧壁下方的PCB板顶部表面形成PCB板的焊接面，焊接固定时，焊锡充入凹部并经由凹部沿金属屏蔽罩的第二焊接面延伸至PCB板的焊接面，形成上下包覆式焊接结构。本实用新型的金属屏蔽罩与PCB板的环绕式焊接结构一方面保证有效吃锡量，另一方面形成上下包覆式结构，从而将金属屏蔽罩牢牢焊接在PCB板上。
基本信息
专利标题 ：
无线通信模块金属屏蔽罩上下包覆式焊接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922456901.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211378666U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
朱磊
申请人 ：
常州英博科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进高新区西湖路8号津通工业园1A
代理机构 ：
常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郑云
优先权 ：
CN201922456901.2
主分类号 ：
H05K9/00
IPC分类号 ：
H05K9/00
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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