金属包覆基板及其制造方法

专利权的终止

摘要

本发明提供一种金属膜与塑料膜的粘接强度及稳定性高的且该金属膜的膜厚可设定薄的金属基板。把作为基体的塑料膜设置在硅烷偶合剂的包覆装置内，于在300℃的温度干燥处理后，温度仍保持在300℃，将气化的硅烷偶合剂吹至塑料膜，在该塑料膜表面进行硅烷偶合剂的包覆，再在该硅烷偶合剂包覆的塑料膜表面上，用溅射法成膜铜，在该带铜溅射膜的塑料膜表面上，用镀敷法进行镀敷，形成所希望厚度的光泽铜包覆层。

基本信息

专利标题：

金属包覆基板及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1767721A

申请号：

CN200510118429.1

公开（公告）日：

2006-05-03

申请日：

2005-10-28

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

小早志秀一泽辺明朗北村征宽

申请人：

同和矿业株式会社

申请人地址：

日本东京都

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

李贵亮

优先权：

CN200510118429.1

主分类号：

H05K1/03

IPC分类号：

H05K1/03 H05K3/00 B32B15/08