覆金属层叠板及电路基板
授权
摘要
本发明提供一种可减少相对于电路加工工序、基板层叠工序及零件安装工序等工序中的温度、湿度及压力的变化以及工序间的温度·湿度环境变化而言的尺寸变化的覆金属层叠板及电路基板。包括绝缘树脂层与金属层的覆金属层叠板，其中，绝缘树脂层具有非热塑性聚酰亚胺层与热塑性聚酰亚胺层，并且满足：(i)面内双折射率(Δn)的值为2×10‑3以下；(ii)宽度方向(TD方向)的面内双折射率(Δn)的偏差[Δ(Δn)]为4×10‑4以下。
基本信息
专利标题 ：
覆金属层叠板及电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN109572104A
申请号 ：
CN201811122639.1
公开（公告）日 ：
2019-04-05
申请日 ：
2018-09-26
授权号 ：
CN109572104B
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
金子和明安藤敏男樱井慎一郎
申请人 ：
日铁化学材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京千代田区外神田四丁目14番1号
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
彭雪瑞
优先权 ：
CN201811122639.1
主分类号 ：
B32B15/08
IPC分类号 ：
B32B15/08 B32B15/20 B32B27/28 B32B33/00 C08G73/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
B32B15/08
合成树脂的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
2020-04-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B32B 15/08
申请日 : 20180926
申请日 : 20180926
2019-04-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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