金属基板印刷电路加热体及其制备技术
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
一种金属基板印刷电路加热体，由金属基板、绝缘介质层、电阻加热轨迹、引出电极和覆盖层所组成。金属基板的膨胀系数为6～18×10－6/℃，热导率为10～50W/(m·K)，熔点为900～2000℃。绝缘介质层由软化温度为500～800℃的玻璃粉经烧结而成。电阻轨迹层由玻璃、银、钯、钌酸铋、钌酸铜烧结而成。电极层由一种或多种氧化物、银、钯烧结而成。绝缘介质层通过丝网印刷工艺，将介质原料印刷与烧成于金属表面；电阻加热轨迹层与电极层通过丝网印刷工艺，将电阻油墨与电极油墨印刷与烧成于介质层上；通过丝网印刷工艺，在电阻轨迹层上再印刷与烧成绝缘覆盖层。本发明可广泛应用于各类大功率电加热体。
基本信息
专利标题 ：
金属基板印刷电路加热体及其制备技术
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101005719A
申请号 ：
CN200610005680.1
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
林建江
申请人 ：
宁波市塞纳电热电器有限公司
申请人地址 ：
315300浙江省慈溪市浒山街道科技路777号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610005680.1
主分类号 ：
H05B3/10
IPC分类号 ：
H05B3/10 H05B3/30
法律状态
2009-09-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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